DSP音频处理芯片 - DU561

产品介绍

音频接口：
4 路 Audio-ADC，SNR≥94dB，采样率支持：8KHz / 11.025KHz / 12KHz / 16KHz /22.05KHz / 24KHz / 32KHz / 44.1KHz / 48KHz
模拟 LINEIN 支持单端输入或差分输入
3 路 Audio DAC，SNR≥105dB，采样率支持：8KHz / 11.025KHz / 12KHz / 16KHz /22.05KHz / 24KHz / 32KHz / 44.1KHz / 48KHz
支持直驱 16Ω或 32Ω耳机，较大输出功率40mW
2 个全双工 I2S，8~192KHz 采样率，较大有效位宽 32bits
1 个 S/PDIF 输入接口

音频 DSP 算法：
3D 环绕（MV3D）
虚拟低音（MVBASS）
参量均衡器（EQ）
动态范围压缩（DRC）
噪声抑制（Noise Suppressor）
相位控制（Phase Control）

控制和选择接口：
用于对接主控 MCU 的接口：I2C 从机接口 @max.400KHz，或者 UART 接口 @ 115200。通过 MOD0 选择脚控制
或者 USB 2.0 全速（OTG）接口对接 PC 调试工具。通过 MOD1 选择脚控制

调音工具：
ACPWorkbench 上位机工具，支持实时地通路配置、音效开关和音效参数调整
支持配置数据导出

电源、时钟和复位：
DC 3.3V~5V 电源供电 @ LDOIN
芯片内置 5V 转 3.3V，3.3V 转 1.2V 的 LDO
支持 12MHz 晶体或者外部 12M 时钟直接输入@HOSC_XI
内置 POR（Power on Reset），LVD（低电压检测）和 Watchdog
支持低功耗 Deepsleep 模式

外设：
2个 GPIO 口，可被主控 MCU 控制
1个全双工 UART @ max.3Mbps，用于 log 输出

ESD：
芯片 HBM 模型 ESD ≥ 4KV

封装和工作温度：
LQFP48 （7mm x 7mm）
环境工作温度：-40℃到 85℃

DSP音频处理芯片 - DU561的应用：
便携式蓝牙、Wi-Fi 音箱
便携式耳机
汽车和家用音响