多协议无线模组 - RF-TI1352B1

  • 多协议无线模组
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1、超小体积,仅 26.5 x 16.8mm;
2、支持全球免许可 ISM Sub G (868M\915M) + 2.4G 频段;
3、支持 Sub GHz 和 2.4GHz 多协议,包括 Thread、ZigBee、BLE5.0 以及 TI 15.4-Stack
(Sub G);
4、支持多种接口:8 通道 12 位 ADC、2 个 UART 串口、2 个 SPI 接口、2 个带内部基准
的 DAC 转换器、I2C、I2S 接口;
5、28 个 GPIO 全部引出,满足各类型应用需求;
6、强大的 ARM M4F 内核,SRAM 80KB + RAM 8KB,Flash 352KB + ROM 256KB 满足
复杂的应用;

产品型号:
RF-TI1352B1
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产品介绍

RF-TI1352B1是基于TI CC1352R 为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块。支持Sub GHz和2.4GHz 多协议,包括Thread、 Zigbee、BLE5.0以
及TI 15.4-Stack(Sub G)。

模块采用原装进口的 CC1352R 保证其兼容性,使用工业级高精度 48MHz 晶振,射频元器件选型均按照工业级标准。


一、多协议无线模组 - RF-TI1352B1的特性:

1、超小体积,仅 26.5 x 16.8mm;
2、支持全球免许可 ISM Sub G (868M\915M) + 2.4G 频段;
3、支持 Sub GHz 和 2.4GHz 多协议,包括 Thread、ZigBee、BLE5.0 以及 TI 15.4-Stack
(Sub G);
4、支持多种接口:8 通道 12 位 ADC、2 个 UART 串口、2 个 SPI 接口、2 个带内部基准
的 DAC 转换器、I2C、I2S 接口;
5、28 个 GPIO 全部引出,满足各类型应用需求;
6、强大的 ARM M4F 内核,SRAM 80KB + RAM 8KB,Flash 352KB + ROM 256KB 满足
复杂的应用; 
6、超低功耗,待机功耗低于 1μA(RTC 运行,80KB RAM 和 CPU 保持待机);
7、支持 1.8~3.8V 供电,大于 3.3V 供电均可保证较佳性能;
8、工业级标准设计,支持-40~+85℃下长时间使用;
9、自带 IPEX 一代天线座,可外接天线。


二、多协议无线模组 - RF-TI1352B1的应用:

可穿戴式设备
安防系统
定位系统
无线遥控
无线游戏遥控器
医疗保健产品
汽车行业等应用
智能家居以及工业传感器等
智能电网和远程自动抄表

ISweek 工采网的所有产品均来自于原始生产厂商直接供货,非第三方转售。