多协议无线模组 - RF-TI1352P2

产品介绍

RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7 为核心的双频（Sub-1 GHz 和 2.4 GHz）多协议高发射功率（+20 dBm）无线模块。

模块除了集成负责应用逻辑的高性能 ARMCortex-M4F 主处理器与一个专用于负责射频核心的ARM Cortex-M0 处理器之外，还具有能够实现快速唤醒功能的自主式超低功耗传感器控制器 CPU（ULP Sensor Controller）。

具有704KB的Flash、256 KB ROM用于协议和库函数、8 KB 高速缓存SRAM 和具有奇偶校验功能的144KB 超低泄漏 RAM(SRAM)。

支持 Thread、ZigBee、低功耗蓝牙5.0、6LoWPAN、Wi-SUN 及TI 15.4-Stack（SubG）等无线通信协议。

该模块引出了24个 I/O ，且在射频与电磁兼容性上符合 FCC、CE、RoHS 的相关规范，满足出口需求。模块已集成工业级 48 MHz 晶振与 32.768 kHz 低功耗时钟晶振。包含多种外设，如：I2C、 I2S、UART、SPI、ADC 和 GPIO。

一、多协议无线模组 - RF-TI1352P2的特性：

工作电压： 1.8 ~ 3.8 V，推荐为 3. 3V
工作频段： 800 MHz ～928MHz，2402 MHz ～ 2480 MHz
较大发射功率：
+ 20 dBm（Sub-1G）
+ 5 dBm（2.4G）
接收灵敏度：
-121 dBm @ SimpleLink long-range mode (2.5 kbps)
-110 dBm @ 50 kbps
-105 dBm @ Bluetooth 125-kbps (LE Coded PHY)
SRAM： 8 KB 高速缓存 SRAM + 144 KB 具有奇偶校验功能的超低泄露SRAM
FLASH： 704 KB
GPIO数量： 24 个
晶振频率： 48 MHz，32.768KHz
封装方式： SMT 封装（邮票半孔）
通讯接口： UART, I2S, I2C, SPI, ADC
模块尺寸： 26.5 x 16.9 mm
工作温度： - 40 ℃ ～ + 85 ℃
储存温度： - 40 ℃ ～ + 125 ℃

二、多协议无线模组 - RF-TI1352P2的应用：

电网基础设施