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Sub-1G模组 - RF-SM-1077B1

  • Sub-1G模组
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内核： 48 MHz ARM® Cortex®-M3
天线类型：IPEX/邮票孔
RAM：28 KB
Flash： 128 KB
工作电压：1.8 V ~ 3.8 V，推荐3.3 V
工作频段： 779 MHz ~ 930 MHz
较大发射功率： +14 dBm

产品型号：
RF-SM-1077B1
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产品介绍

RF-SM-1077B1模块是 RF-star 推出的 Sub-1G 系列模块，其芯片 CC1310 内置高性能的 ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0 双核处理器，主 MCU ARM Cortex-M3 的高性能能更快地处理应用层的事件，而 ARM Cortex-M0 能够较大化地节省功耗去处理无线数据的传输，并且 CC1310 也是第一个同时具有低成本和超低功耗并采用Sub-1G 无线通信的 MCU。


此模块的设计目的是处理低功耗和无线通信距离要求较高的应用，可广泛应用于有此需求的各种电子设备，如仪器仪表、物流跟踪、健康医疗、楼宇自动化、运动计量、汽车电子、休闲玩具、农业监测等方向。用户可借此模块以较短的开发周期整合现有方案或产品，以较快的速度占领市场，同时为企业的发展注入崭新的技术力量。



一、Sub-1G模组 - RF-SM-1077B1的特性：

内核： 48 MHz ARM® Cortex®-M3
天线类型：IPEX/邮票孔
RAM：28 KB
Flash： 128 KB
工作电压：1.8 V ~ 3.8 V，推荐3.3 V
工作频段： 779 MHz ~ 930 MHz
较大发射功率： +14 dBm
接收灵敏度：–114 dBm @ Sub-1 GHz (LongRange Mode)
                   –110 dBm @ Sub-1 GHz (50kbps)
功耗：RX:5.4 mATX:13.4 mA@10 dBm休眠电流:0.7μA（RTC 运行，RAM和CPU 保持）
GPIO： 30
工作温度： - 40 ℃ ～ + 85 ℃
通信距离： 1000 m(外接胶棒天线)
模块尺寸(mm)： 26.0 x 18.0 x 2.3
封装方式： SMT（邮票半孔）
支持协议： IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus(T, S, C mode), 6LoWPAN,MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4stack (Sub-1 GHz)


二、Sub-1G模组 - RF-SM-1077B1的应用：

仪器仪表

物流跟踪

健康医疗

楼宇自动化

运动计量

汽车电子

休闲玩具

农业监测等方向

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