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蓝牙模组

(35 个产品)

低功耗蓝牙模组 - RSBRS02ABR

该款蓝牙模块是基于公司RS02A1-B芯片研发的低功耗蓝牙（BLE）射频模块
低功耗蓝牙模组 - RSBRS02AA

该款蓝牙模块是基于公司RS02A1芯片研发的低功耗蓝牙（BLE）射频模块
无线模组 - RF-BM-BG24B2

RF-BM-BG24B2是信驰达科技基于美国芯科SILICON LABS 芯片 EFR32BG24A020F1024IM48-B为核心自主研发的蓝牙低功耗模块
低功耗蓝牙模组 - RSBRS02AI

该款蓝牙模块是基于公司RS02A1芯片研发的低功耗蓝牙（BLE）射频模块
低功耗蓝牙模组 - RSBRS02ABRI

该款蓝牙模块是基于RS02A1-B芯片研发的低功耗蓝牙（BLE）射频模块
低功耗蓝牙模组 - RSBRS02ABR-01

该款蓝牙模块是基于公司RS02A1-B芯片研发的低功耗蓝牙（BLE）射频模块
多协议无线模组 - RF-TI1352P2

RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7 为核心的双频（Sub-1 GHz 和 2.4 GHz）多协议高发射功率（+20 dBm）无线模块。
多协议无线模组 - RF-TI1352P1

RF-TI1352P1是基于美国德州仪器CC1352P 为核心自主研发的SimpleLink 双频多协议高发射功率（+20 dBm）无线模块。
多协议无线模组 - RF-TI1352B1

RF-TI1352B1是基于TI CC1352R 为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块。
低功耗蓝牙模块 - RF-BM-ND08C

RF-BM-ND08C低功耗蓝牙模块，采用 Nordic Semiconductor 的 nRF52810 作为核心处理器。
低功耗蓝牙模块 - RF-BM-ND08

RF-BM-ND08低功耗蓝牙模块，采用NordicSemiconductor的nRF52832作为核心处理器。
低功耗蓝牙模块 - RF-BM-ND06

RF-BM-ND06低功耗蓝牙模块，采用NordicSemiconductor 的 nRF52840 作为核心处理器。
低功耗蓝牙模块 - RF-BM-ND05I

RF-BM-ND05I低功耗蓝牙模块，采用 NordicSemiconductor 的 nRF52840 作为核心处理器。
低功耗蓝牙模块 - RF-BM-ND05

RF-BM-ND05低功耗蓝牙模块，采用 NordicSemiconductor 的 nRF52840 作为核心处理器。
低功耗蓝牙模块 - RF-BM-ND04I

RF-BM-ND04I低功耗蓝牙模块，采用NordicSemiconductor 的 nRF52832 作为核心处理器。
低功耗蓝牙模块 - RF-BM-ND04CI

RF-BM-ND04CI低功耗蓝牙模块，采用 NordicSemiconductor 的 nRF52810 作为核心处理器。
低功耗蓝牙模块 - RF-BM-ND04C

RF-BM-ND04C 低功耗蓝牙模块，采用 NordicSemiconductor 的 nRF52810 作为核心处理器。
低功耗蓝牙模块 - RF-BM-ND04

蓝牙模块是低功耗蓝牙（BLE）射频模块，可广泛应用于短距离无线通信领域。
无线模组 - RF-BM-MG24B2

RF-BM-MG24B2是基于SILICON LABS芯片EFR32MG24A420F1536IM48-B 为核心自主研发的多协议 2.4 GHz 无线模块
无线模组 - RF-BM-MG24B1

RF-BM-MG24B1是基于美国芯科SILICON LABS 芯片 EFR32MG24A410F1536IM48-B为核心自主研发的多协议 2.4 GHz 无线模块
无线模组 - RF-BM-BG24B1

RF-BM-BG24B1是基于美国芯科SILICON LABS 芯片 EFR32BG24A010F1024IM48-B为核心自主研发的蓝牙低功耗模块
低功耗蓝牙模组 - RF-BM-BG22C3

RF-BM-BG22C3模块是采用SILICON LABS 芯片EFR32BG22C224F512GM32-C 设计的远距离低功耗蓝牙8*8 mm 超小尺寸模块
低功耗蓝牙模组 - RF-BM-BG22A3I

RF-BM-BG22A3I模块是采用SILICON LABS 芯片EFR32BG22C224F512GM32-C 设计的远距离低功耗蓝牙模块
低功耗蓝牙模组 - RF-BM-BG22A3

RF-BM-BG22A3模块是采用SILICON LABS 芯片EFR32BG22C224F512GM32-C 设计的远距离低功耗蓝牙模块
低功耗蓝牙模组 - RF-BM-BG22A1I

RF-BM-BG22A1I模块是采用SILICON LABS 芯片EFR32BG22C112F352GM32-C 设计的远距离低功耗蓝牙模块
低功耗蓝牙模组 - RF-BM-BG22A1

RF-BM-BG22A1模块是采用SILICON LABS 芯片EFR32BG22C112F352GM32-C 设计的远距离低功耗蓝牙模块
低功耗蓝牙模组 - RF-BM-4044B4

蓝牙模块RF-BM-4044B4是基于 TI 公司 CC2640R2FRSM 芯片研发的低功耗蓝牙 (BLE) 射频模块
低功耗蓝牙模组 - RF-BM-4044B3

蓝牙模块RF-BM-4044B3是基于TI公司CC2640R2FRSM芯片研发的低功耗蓝牙 (BLE) 射频模块
低功耗蓝牙模组 - RF-BM-4044B2

蓝牙模块RF-BM-4044B2是基于TI公司 CC2640R2FRSM 芯片研发的低功耗蓝牙 (BLE)射频模块
多协议无线模组 - RF-BM-2652P4I

RF-BM-2652P4(I)是基于TI低功率CC2652P7 SoC的RF模块
多协议无线模组 - RF-BM-2652P4

RF-BM-2652P4是基于美国德州仪器CC2652P7 为核心自主研发的 SimpleLink 多协议 2.4GHz 高发射功率等无线通信协议。
多协议无线模组 - RF-BM-2652P2I

RF-BM-2652P2I是基于美国德州仪器 CC2652P 为核心自主研发的 SimpleLink 多协议 2.4 GHz 高发射功率（+20 dBm）无线模块。
多协议无线模组 - RF-BM-2652P2

RF-BM-2652P2是基于美国德州仪器CC2652P为核心自主研发的SimpleLink多协议2.4GHz高发射功率（+20dBm）无线模块。
低功耗蓝牙模组 - RF-BM-2642B1

RF-BM-2642B1是基于美国德州仪器CC2642R 为核心自主研发的蓝牙 5.0 模块。
多协议无线模组 - RF-BM-2340B1

RF-BM-2340B1是基于美国TI的 CC2340R5 为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。