多协议无线模组 - RF-BM-2652P4I
内核: 48 MHz ARM® Cortex®-M4F
天线类型: IPEX/邮票孔
RAM: 152 KB
Flash: 704 KB
工作电压: 1.8 V ~ 3.8 V,推荐3.3 V
工作频段:2.4 GHz
较大发射功率: +20 dBm
接收灵敏度:
-99 dBm @ 802.15.4 (2.4 GHz)
-104 dBm @ Bluetooth 125 Kbps(LE Coded PHY)
功耗:RX:6.4 mATX:21 mA@10 dBm、101 mA @20dBm休眠电流:0.9 μA 待机模式,RTC,144KB RAM
GPIO:23
工作温度: -40 ℃ ~ +85 ℃
模块尺寸(mm): 30.0 x 16.4 x 2.2
封装方式: SMT(邮票半孔)
产品介绍
RF-BM-2652P4(I)是基于TI低功率CC2652P7 SoC的RF模块,它是一个多协议2.4 GHz无线模块,支持物质、线程、Zigbee®、蓝牙®5.3低能量、IEEE 802.15.4、IPv6启用智能对象(6LoWPAN)、专有系统,包括TI 15.4-Stack(2.4 GHz)和通过动态多协议管理器(DMM)驱动器并发多协议。它集成了一个48 MHz晶体和一个32.768 kHz晶体,704 KB的系统内可编程闪存,256 KB的ROM,8 KB的缓存SRAM,和144 KB的超低泄漏SRAM。其ARM®Cortex®-M4F核心应用程序处理器可以在灵活的电源模式下以极低的电流运行。该模块可以使用集成的+20 dBm高功率放大器实现远程和低功耗应用,其较佳传输电流消耗为101 mA。它具有尺寸小,连接距离稳健,刚性可靠性。可选的天线输出模式(PCB、IPEX连接器、半孔接口)使该模块更方便地应用和开发。
一、多协议无线模组 - RF-BM-2652P4I的特性:
内核: 48 MHz ARM® Cortex®-M4F
天线类型: IPEX/邮票孔
RAM: 152 KB
Flash: 704 KB
工作电压: 1.8 V ~ 3.8 V,推荐3.3 V
工作频段:2.4 GHz
较大发射功率: +20 dBm
接收灵敏度:
-99 dBm @ 802.15.4 (2.4 GHz)
-104 dBm @ Bluetooth 125 Kbps(LE Coded PHY)
功耗:RX:6.4 mATX:21 mA@10 dBm、101 mA @20dBm休眠电流:0.9 μA 待机模式,RTC,144KB RAM
GPIO:23
工作温度: -40 ℃ ~ +85 ℃
模块尺寸(mm): 30.0 x 16.4 x 2.2
封装方式: SMT(邮票半孔)
二、多协议无线模组 - RF-BM-2652P4I的应用:
ISweek 工采网的所有产品均来自于原始生产厂商直接供货,非第三方转售。