无线模组 - RF-BM-MG24B1
工作电压:2.2 ~ 3.8V (DC-DC);1.8 ~ 3.8 V (Bypass);推荐为 3. 3 V
工作频段: 2400 MHz ~ 2483.5 MHz
较大发射功率: + 10 dBm
接收灵敏度:
-105.4 dBm@ 250 kbps O-QPSK DSSS
-105.7 dBm@ 125 kbps GFSK
-97.6 dBm@ 1 Mbps GFSK
-94.8 dBm@ 2 Mbps GFSK
RAM: 256 KB
FLASH: 1536 KB
GPIO数量: 30 个
晶振频率: 39 MHz、32.768 KHz
模块尺寸: 17 * 23.35 * 2.1 mm(±0.2)
封装方式: SMT(邮票半孔)
工作温度: - 40 ℃ ~ + 85 ℃
产品介绍
模块采用 32 位 ARM Cortex -M33 内核,较大工作频率为 78.0 MHz。具有 1536 KB 的 Flash 和 256 KB RAM 可满足苛刻应用的需求,同时为未来增长留出空间。集成了 39 MHz 晶振与 32.768 kHz 低功耗时钟晶振。模块使用板载PCB 天线,外加屏蔽罩,增加抗干扰能力,以达到工业级应用要求。该模块引出了30 个I/O ,可配置成多种外设,如:USART、SPI、I2C和 GPIO。
一、无线模组 - RF-BM-MG24B1的特性:
工作电压:2.2 ~ 3.8V (DC-DC);1.8 ~ 3.8 V (Bypass);推荐为 3. 3 V
工作频段: 2400 MHz ~ 2483.5 MHz
较大发射功率: + 10 dBm
接收灵敏度:
-105.4 dBm@ 250 kbps O-QPSK DSSS
-105.7 dBm@ 125 kbps GFSK
-97.6 dBm@ 1 Mbps GFSK
-94.8 dBm@ 2 Mbps GFSK
RAM: 256 KB
FLASH: 1536 KB
GPIO数量: 30 个
晶振频率: 39 MHz、32.768 KHz
模块尺寸: 17 * 23.35 * 2.1 mm(±0.2)
封装方式: SMT(邮票半孔)
工作温度: - 40 ℃ ~ + 85 ℃
二、无线模组 - RF-BM-MG24B1的应用:
ISweek 工采网的所有产品均来自于原始生产厂商直接供货,非第三方转售。