无线模组 - RF-BM-MG24B2
工作电压: 2.2 V~ 3.8 V,推荐为 3. 3V
工作频段: 2402 MHz ~ 2480 MHz
较大发射功率: +19.5 dBm
接收灵敏度:
-105.4 dBm@ 250 kbps O-QPSK DSSS
-105.7 dBm@ 125 kbps GFSK
-97.6 dBm@ 1 Mbps GFSK
-94.8 dBm@ 2 Mbps GFSK
RAM: 256 KB
FLASH: 1536 KB
GPIO数量: 30个
晶振频率: 39 MHz、32.768KHz
天线形式: PCB天线
封装方式: SMT 封装(邮票半孔)
通讯接口: USART、SPI、I2C
模块尺寸: 17 X 23.35 mm
工作温度: - 40 ℃ ~ + 85 ℃
产品介绍
RF-BM-MG24B2是基于SILICON LABS芯片EFR32MG24A420F1536IM48-B 为核心自主研发的多协议 2.4 GHz 无线模块,支持Matter、Zigbee、OpenThread、BLE 、mesh、2.4G等。非常适合要求高性能和低能耗的安全连接物联网多协议设备。
模块采用32位ARM Cortex -M33内核,较大工作频率为78.0MHz。具有1536 kB 的可编程闪存和 256 kB RAM可满足苛刻应用的需求,同时为未来增长留出空间。集成了工业级 39MHz 晶振与 32.768 kHz 低功耗时钟晶振。模块使用板载PCB天线,外加屏蔽罩,增加抗干扰能力,以达到工业级应用要求。该模块全 I/O 引出,包含多种外设,如:USART、SPI、I2C和 GPIO。
一、无线模组 - RF-BM-MG24B2的特性:
工作电压: 2.2 V~ 3.8 V,推荐为 3. 3V
工作频段: 2402 MHz ~ 2480 MHz
较大发射功率: +19.5 dBm
接收灵敏度:
-105.4 dBm@ 250 kbps O-QPSK DSSS
-105.7 dBm@ 125 kbps GFSK
-97.6 dBm@ 1 Mbps GFSK
-94.8 dBm@ 2 Mbps GFSK
RAM: 256 KB
FLASH: 1536 KB
GPIO数量: 30个
晶振频率: 39 MHz、32.768KHz
天线形式: PCB天线
封装方式: SMT 封装(邮票半孔)
通讯接口: USART、SPI、I2C
模块尺寸: 17 X 23.35 mm
工作温度: - 40 ℃ ~ + 85 ℃
二、无线模组 - RF-BM-MG24B2的应用:
ISweek 工采网的所有产品均来自于原始生产厂商直接供货,非第三方转售。