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电子元器件/芯片
(524 个产品)单端液位模组 - LSP
单端液位模组 LSP(Liquid-level -Single-ended-Pro)利用单端对地式电容测量原理,通过电容传感芯片测量介电常数的变化,模组数字信号输出电容值,转换成液位高度等。
差分液位模组 - LDM
差分液位模组 LDM(Liquid-level -Differential-Mini)利用差分式电容测量原理,通过电容传感芯片测量介电常数的变化,模组数字信号输出电容值,转换成液位高度等。
Mini背光 - WH5436RGB
MiniLED背光是指采用MiniLED芯片(倒装芯片)或LED封装器件(采用正装或倒装芯片)制作的具备局域调光(Local Dimming)的高阶直下式背光显示技术及产品。
Mini背光 - WH8166M
MiniLED背光是指采用MiniLED芯片(倒装芯片)或LED封装器件(采用正装或倒装芯片)制作的具备局域调光(Local Dimming)的高阶直下式背光显示技术及产品。
光耦 - MPC30XX-4L(RP)
MPC301X-4L,MPC302X-4L,MPC305X-4L系列结合了一个砷化铝镓梗死发射二极管作为发射器,它光学耦合到塑料DIP4封装中的单片硅随机相光晶体,具有不同的铅形成选项。
光耦 - MPC30XX-4L(ZC)
MPC303X-4L,MPC304X-4L和MPC306X-4L,MPC308X-4L系列结合砷化铝镓红外发射二极管作为发射器,该二极管光学耦合到塑料的单片硅与不同的铅形成选项。