多协议无线模组 - RF-BM-2652P2
工作电压:1.8 ~ 3.8 V,推荐为 3. 3V
工作频段:2402 MHz ~ 2480 MHz
较大发射功率: + 20 dBm
接收灵敏度:
-100 dBm @ 802.15.4 (2.4 GHz)
-105 dBm @ Bluetooth 125-kbps (LE Coded PHY)
SRAM: 80 KB
FLASH: 352 KB
GPIO数量: 23 个
晶振频率: 48 MHz,32.768KHz
封装方式: SMT 封装(邮票半孔)
通讯接口: UART, I2S, I2C, SPI, ADC
模块尺寸: 30 x 16.4 mm
工作温度: - 40 ℃ ~ + 85 ℃
产品介绍
RF-BM-2652P2是基于美国德州仪器CC2652P为核心自主研发的SimpleLink多协议2.4GHz高发射功率(+20dBm)无线模块。
模块除了集成负责应用逻辑的高性能ARMCortex-M4F处理器与一个专用于负责射频核心的ARMCortex-M0处理器之外,还具有非常有特色的16bit低功耗传感器处理核心。具有352KB的可编程闪存和80KB超低泄漏RAM(SRAM)。支持Thread、ZigBee、低功耗蓝牙5.0、6LoWPAN、Wi-SUN等无线通信协议。
该模块全I/O引出,在射频与电磁兼容性上符合FCC、CE、RoHS的相关规范,满足出口需求。模块已集成工业级48MHz晶振与32.768kHz低功耗时钟晶振。包含多种外设,如:I2C、I2S、UART、SPI、ADC和GPIO。
工作电压:1.8 ~ 3.8 V,推荐为 3. 3V
工作频段:2402 MHz ~ 2480 MHz
较大发射功率: + 20 dBm
接收灵敏度:
-100 dBm @ 802.15.4 (2.4 GHz)
-105 dBm @ Bluetooth 125-kbps (LE Coded PHY)
SRAM: 80 KB
FLASH: 352 KB
GPIO数量: 23 个
晶振频率: 48 MHz,32.768KHz
封装方式: SMT 封装(邮票半孔)
通讯接口: UART, I2S, I2C, SPI, ADC
模块尺寸: 30 x 16.4 mm
工作温度: - 40 ℃ ~ + 85 ℃
二、多协议无线模组 - RF-BM-2652P2的应用:
ISweek 工采网的所有产品均来自于原始生产厂商直接供货,非第三方转售。