多协议无线模组 - RF-BM-2652P4
工作电压: 1.8 ~ 3.8 V,推荐为 3. 3V
工作频段: 2402 MHz ~ 2480 MHz
较大发射功率: + 20 dBm
接收灵敏度: -104 dBm @ Bluetooth 125-kbps (LE Coded PHY)
SRAM: 144 KB
FLASH: 704 KB
GPIO数量: 23 个
晶振频率: 48 MHz,32.768KHz
封装方式: SMT 封装(邮票半孔)
通讯接口: UART, I2S, I2C, SPI, ADC
模块尺寸: 30 x 16.4 mm
工作温度: - 40 ℃ ~ + 85 ℃
产品介绍
RF-BM-2652P4是基于美国德州仪器CC2652P7 为核心自主研发的 SimpleLink 多协议 2.4GHz 高发射功率(+20 dBm)无线模块,支持 Thread、Zigbee®、 Matter、 Bluetooth® 5.2 Low Energy、IEEE802.15.4g、 6LoWPAN、 TI 15.4-Stack (2.4 GHz)等无线通信协议。
模块除了集成负责应用逻辑的高性能 ARM Cortex-M4F 处理器与一个专用于负责射频核心的 ARM Cortex-M0 处理器之外,还具有非常有特色的16 bit 低功耗传感器处理核心。模块具有704 KB 的可编程闪存和 144 KB 超低泄漏 SRAM。
该模块在射频与电磁兼容性上符合 FCC、CE、RoHS 的相关规范,满足出口需求。模块已集成工业级 48 MHz 晶振与 32.768 kHz 低功耗时钟晶振。包含多种外设,如:I2C、I2S、UART、SPI、ADC 和 GPIO。
一、多协议无线模组 - RF-BM-2652P4的特性:
工作电压: 1.8 ~ 3.8 V,推荐为 3. 3V
工作频段: 2402 MHz ~ 2480 MHz
较大发射功率: + 20 dBm
接收灵敏度: -104 dBm @ Bluetooth 125-kbps (LE Coded PHY)
SRAM: 144 KB
FLASH: 704 KB
GPIO数量: 23 个
晶振频率: 48 MHz,32.768KHz
封装方式: SMT 封装(邮票半孔)
通讯接口: UART, I2S, I2C, SPI, ADC
模块尺寸: 30 x 16.4 mm
工作温度: - 40 ℃ ~ + 85 ℃
二、多协议无线模组 - RF-BM-2652P4的应用:
ISweek 工采网的所有产品均来自于原始生产厂商直接供货,非第三方转售。