低功耗蓝牙模组 - RF-BM-BG22A3

  • 低功耗蓝牙模组
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工作电压:1.8 ~ 3.8 V (Bypass);2.2 ~ 3.8V (DC-DC);推荐为 3. 3 V
工作频段: 2402 MHz ~ 2480 MHz
发射功率: -28 ~ 6 dBm
接收灵敏度:
-106.7 dBm (125 kbps GFSK)
-98.9 dBm (1 Mbit/s GFSK)
-96.2 dBm (2 Mbit/s GFSK)
RAM: 32 KB
FLASH: 512 KB
GPIO数量: 18 个
晶振频率: 38.4 MHz
模块尺寸: 11.6 * 16.5 * 2.06 mm
封装方式: SMT(邮票半孔)
工作温度: - 40 ℃ ~ + 85 ℃

产品型号:
RF-BM-BG22A3
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订货数量:

产品介绍

RF-BM-BG22A3模块是采用SILICON LABS 芯片EFR32BG22C224F512GM32-C 设计的远距离低功耗蓝牙模块,输出功率较大为 6 dBm,接收灵敏度 -106.7 dBm(125kbps GFSK),该模块采用 SILICON LABS 稳定的参考设计而改进,支持 Bluetooth 5.2。模块采用1/4波长蛇形天线输出形式。

模块具有优秀的超低功耗性能,4.1 mA发射电流@0dbm输出功率,3.6 mA接收电流(1Mbit/S GFSK)。


一、低功耗蓝牙模组 - RF-BM-BG22A3的特性:

工作电压:1.8 ~ 3.8 V (Bypass);2.2 ~ 3.8V (DC-DC);推荐为 3. 3 V
工作频段: 2402 MHz ~ 2480 MHz
发射功率: -28 ~ 6 dBm
接收灵敏度:
-106.7 dBm (125 kbps GFSK)
-98.9 dBm (1 Mbit/s GFSK)
-96.2 dBm (2 Mbit/s GFSK)
RAM: 32 KB
FLASH: 512 KB
GPIO数量: 18 个
晶振频率: 38.4 MHz
模块尺寸: 11.6 * 16.5 * 2.06 mm
封装方式: SMT(邮票半孔)
工作温度: - 40 ℃ ~ + 85 ℃


二、低功耗蓝牙模组 - RF-BM-BG22A3的应用:

资产标签和信标
消费电子遥控器
便携式医疗器械
蓝牙网状网络低功耗节点

体育、健身和健康设备
联网家庭
建筑自动化及安全

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